연길국가고신기술산업개발구 전심미과학기술집적회로 패키징 테스트 대상 건설 순항
연길국가고신기술산업개발구 전심미과학기술집적회로 패키징 테스트 대상 1기 공사가 8월에 준공될 예정이다. 총투자액이 3.46억원, 부지면적이 약 3만평방메터에 달하는 이 대상은 주로 전통 전자부품(SOT) 계렬 칩 패키징 사업에 종사하게 되며 년간 생산액이 2.25억원에 달할 것으로 예측되고 있다. 진연룡 기자
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