연변고신기술산업개발구는 신질 생산력을 육성, 발전시키고 산업승격을 추동하는 과정에서 꾸준히 새로운 돌파를 실현하고 있다. 전 주에서 첫번째로 되는 집적회로 패키징 테스트 대상인 애니칩스(全芯微) 집적회로 패키징 테스트 대상은 현재 긴장감 속에서 질서를 유지하면서 건설을 지속하고 있으며 올해 4월 부분적인 생산라인이 성능시험을 마치고 시험생산에 들어가게 된다.

심수애니칩스반도체유한회사는 국내 반도체 부품 공급업체의 선두주자이며 분회사인 길림애니칩스반도체유한회사에서 이 대상의 건설을 맡고 있다. 2월 28일, 대상건설 현장을 찾으니 2.2만평방메터의 공장구역내의 생산구역, 사무구역이 건설을 마친 상황으로 작업일군들이 기반시설 보완, 실내장식, 설비설치 등 작업에 한창이였다. 38대의 정밀설비가 1월에 설치를 마치고 성능시험을 기다리고 있다.

료해한 데 따르면 칩생산 과정은 주로 설계─제조─패키징 테스트 3개 부분으로 나뉘는데 이 대상은 패키징 테스트의 일환이며 집적회로 생산 과정에서 가장 중요한 부분중 하나이기도 하다.

“이 대상은 주로 스마트폰, 가전, LED등 등 분야에 사용되고 있다. 생산량을 달성하면 년간 생산액이 2.25억원, 납세액이 2580만원에 달할 것으로 예상된다.” 연길고신기술산업개발구 기업봉사국 부국장 라총의 소개에 따르면 총투자가 3.2억원인 이 대상은 2024년 상반기에 착공했다. 올해 4월 시험생산에 들어가면 학교와 기업 협력 경로를 통해 주내 학교와 산학연 협력을 펼치게 되며 1기 대상을 통해 200여명의 취업을 해결할 전망이다. 

연변조간