5월 25일, 반도체령역의 새로운 법칙인 ‘도(τ)법칙’(韬τ定律)이 2026년 국제 전기회로및시스템학술회의에서 발표되였다. 이는 우리 나라 기업이 처음 세계 반도체령역에서 산업 발전을 지도하는 새로운 원칙을 제기한 것이다.

‘도법칙’은 화웨이회사 리사이며 반도체업무부 사장인 하정파의 ‘반도체의 새로운 경로 탐색과 실천’이라는 기조연설에서 정식으로 발표됐다. 이 법칙을 기반으로 화웨이는 지난 6년간 이미 381개의 칩을 성공적으로 설계하고 대량 생산했다. 올해 가을에 출시될 화웨이 기린 휴대폰 칩은 론리적 접기기술을 완전히 적용해 관련 성능을 대폭 끌어올릴 것으로 기대된다.

‘도법칙’은 ‘시간축소’로 ‘기하축소’를 대체하고 체계적으로 시간상수 τ를 낮추는 것을 목표로 하며 론리적 접기 등 혁신적인 기술을 통해 지속적으로 신호전파 지연을 압축하며 트랜지스터(晶体管) 밀도를 부단히 끌어올려 반도체와 전자시스템의 지속적인 발전을 실현한다고 제기했다.

‘도법칙’은 부속품, 전기회로, 칩에서 시스템 수준에 이르는 다단계 협동 최적화 체계를 구축했다. 소개에 따르면 2031년에 이르러 이 법칙에 기초한 첨단칩 트랜지스터의 밀도는 1.4나노메터 공정과 동등한 수준에 도달할 것으로 예상된다.

하정파는 “‘도법칙’의 경로에 따라 우리는 전세계 과학자, 공정사 그리고 산업 파트너와 긴밀히 협력하여 반도체와 전자산업의 지속적인 발전을 함께 추동하기를 기대하고 있다.”라고 표했다.　 

인민일보