국제금융허브인 향항이 글로벌 과학기술혁신 중심지로의 변신을 꾀하고 있다.

2025년 11월, 향항은 오픈소스 RISC-V 아키텍처를 기반으로 한 세계 최초의 데이터쎈터 관리용 프로세스인 ‘라이언록 칩’을 선보였다. 이는 향항의 유명한 산 이름을 딴 해당 칩으로 향항 반도체 산업발전의 중요한 리정표로 평가된다.

‘라이언록 칩’을 설계한 스타파이브(塞昉·StarFive)테크놀로지의 최고경영자(CEO) 서도는 “향항이 반도체 칩 개발에 필요한 여러 기반적인 우위를 가지고 있다.”고 강조했다. 그는 “칩 설계는 자본과 지식이 집약된 분야로 연구개발에 대한 장기적 자본투자를 뒤받침할 수 있는 국제적 교육·금융 허브인 향항에 부합하는 산업”이라고 부언했다.

개별적인 기업 뿐만 아니라 향항정부 차원에서 투자확대와 기업유치에 적극 나서면서 최근 향항의 혁신·기술(I&T) 생태계는 하루가 다르게 변모하고 있다.

관련 데이터에 따르면 2024년 향항의 연구개발 지출은 전년 동기 대비 8.4% 증가한 357억 7000만향항딸라에 달했고 향항 지역내총생산(GRDP)에서 차지하는 비률도 1.13%로 확대되였다.

혁신력량 역시 세계적으로 인정받고 있다. ‘심수─향항─광주’ 혁신집산지는 세계지식재산권기구가 발표한 ‘2025년 글로벌 혁신지수 보고서’에서 사상 처음 1위에 올랐다. 지난해 12월 공식 출범한 하투 심수·향항 과학기술혁신합작구 향항단지(이하 하투 향항단지)는 60개가 넘는 기업과 입주계약을 체결했다.

‘15.5’전망계획 수립권고에 따라 우리 나라는 향항을 국제혁신과학기술중심지로 육성할 방침이다. 아울러 2025년 12월에 열린 중앙경제사업회의에서는 광동─향항─오문 경제권 국제과학기술혁신쎈터 건설을 2026년 중점임무 가운데 하나로 명시했다.

이 같은 국가정책의 기조에 발맞춰 향항 당국 역시 2026년—2027년 혁신·기술 산업 전용기금을 출범하고 하투 향항단지개발에 박차를 가할 계획이다.

　　신화사